德承 Cincoze 無風扇嵌入式電腦的散熱設計
從汽車工廠工作站上的自動撿料手臂，到礦場的自動採礦車，甚至是海上自動鑽油平台，嵌入式電腦被廣泛運用在各式各樣的應用環境中，舉凡智慧製造、車載運輸、軌道交通、能源礦業等都可以看到嵌入式電腦，提供運算、串接、數據分析、即時聯網等功能。但也因為安裝的環境充斥著許多不確定的惡劣因素，散熱是嵌入式電腦運作穩定的關鍵元素之一。以強固、可靠、符合應用需求聞名的德承無風扇嵌入式電腦，除了擁有優於業界標準的寬溫設計 (-40°C至70°C)，其專有的散熱結構設計更是讓電腦穩定運作的核心。
解密德承 Cincoze 散熱解決方案
溫度過高，除了會影響電腦零件的使用壽命外，還可能造成熱當機或 CPU 降頻導致效能降低的狀況。如何在效能與散熱之間取得平衡，各家嵌入式電腦廠商各有其獨特的竅門。在解密德承 Cincoze 散熱解決方案之前，應該先了解電腦主機板上運作時會產生熱能的來源，舉凡 CPU, Chipset, GPU, LAN Controller, Choke, MOSFET 等等都會因為運作而產生熱能。一般來說，電腦有二種冷卻方式可供選擇：一種是主動冷卻 (active cooling)，是使用風扇來降低電腦零件的熱能。另一種則是被動式冷卻 (passive cooling)，是利用特殊散熱結構設計來達到將熱能迅速帶離主機。
而訴求專為嚴苛環境所打造的嵌入式電腦，由於安裝環境極為廣泛，也許是悶熱潮濕或是寒冷的戶外，又或是充斥著灰塵、木屑的工廠產線，惡劣的環境因素是必須考慮的重點。德承嵌入式電腦選擇了封閉式的無風扇設計，除了增加強固性外，也可有效杜絕灰塵堆積在電腦內部而影響運作的風險。
德承無風扇嵌入式電腦散熱解決方案，從產品設計初期就由研發單位的電腦熱流設計工程師(Thermal Design Engineer) 經過精密設計與計算，透過層層堆疊的散熱結構安排，讓散熱的速度優於 CPU 或 GPU 發熱的速度，呈現最佳的散熱效果，在效能與散熱間取得最佳的平衡。
德承嵌入式電腦 - 熱能傳遞架構
主要發熱元件 - CPU
CPU 為電腦運算的核心，主要在處理算術、邏輯運算，解讀電腦內的每個指令來控制電腦的運作。當進行多工任務處理時，CPU 的高速運轉就會產生熱能，也是電腦中主要熱能產生的來源。
散熱塊 (Heatsink)
依據金屬不同的特性，德承善用鋁的散熱快、銅的導熱快優勢，在散熱塊的設計會依據需求，適切的安排銅管與鋁塊的搭配，以最快的速度將熱能向上或向外傳遞，避免熱能積壓。
散熱片 (Thermal Pad)
CPU 與散熱塊或散熱塊與鋁擠上蓋間，通常會使用散熱片 (thermal pad)，可減少縫隙間的空氣存在。德承選用的散熱片以低熱阻 (thermal resistance) 矽膠為基材，導熱係數 (thermal conductivity) 最高可達 12.5W/mK，運用其高導熱效能，降低接觸熱阻，達成最好的熱傳遞效果。
銅導管 (Cooling Copper Pipe)
在鋁擠外殼內會裝置導熱優異的銅導管，能夠迅速的將熱能往鋁擠上蓋進行傳遞。常見使用於擁有高瓦數 CPU 和 GPU 機種的散熱上。
鋁擠外殼 (Aluminum Extrusion Case)
德承嵌入式電腦的外殼是使用散熱效果傑出的鋁所製成，並經過德承電腦熱流設計工程師 (Thermal Design Engineer) 精算後，在鋁擠外殼上安排不同高度、形狀、數量的鰭片，透過極大化的散熱面積來加快散熱的速度。除此之外，德承獨特的一體式成型機殼 (unibody chassis)，除了提升強固性外，比起市面其他嵌入式電腦採用的分離式機殼，散熱效率也更好。
國際級的寬溫認證
為了提供最符合應用需求的嵌入式電腦，德承投注許多的資源在研發中心，設立不同的實驗室，如 EMC 實驗室、Signal 實驗室、硬體實驗室、溫度實驗室等等。其中溫度實驗室是確保德承嵌入式電腦能夠在 -40°C 至 70°C 的寬溫下，處理多工任務時仍能保持穩定且順暢的運行。此外，針對不同的應用，德承嵌入式電腦也陸續通過以下測試標準：
| 測試標準 | 測試項目 |
| IEC60068-2-1 | 低溫測試：目的是確定部件、設備在低溫下使用、運輸或儲存的能力。 |
| IEC60068-2-2 | 乾熱測試：目的是確定部件、設備在高溫下使用、運輸或儲存的能力。 |
| IEC60068-2-14 | 高低溫度變化測試：目的是可確定部件、設備承受突然和劇烈的溫度變化的能力。在一定的快速溫度變化之後，評估電氣和機械性能。 |
| EN 50155 | 鐵路乾熱標準：測試電子設備在乾熱環境下高溫運行的性能 |
