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GP-3100

14/13/12 Generation Intel® Core™ Modularer GPU-Computer, unterstützt duale Full-Length GPU-Erweiterung bis zu 500W
PRODUKTEIGENSCHAFTEN
  • Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Prozessoren der 14/13/12 Generation (max. 65 W TDP)
  • 2 x DDR5 SO-DIMM Steckplätze, unterstützt ECC / nicht-ECC Speicher, bis zu 4800MHZ, 64GB
  • 4x 2.5GbE LAN und optional 2x 10GbE LAN
  • 1x M.2 Key E Typ 2230 Steckplatz für Wireless / Intel CNVi Modulerweiterung
  • 1x M.2 Key B Typ 3052/3042 Steckplatz für 5G / Speicher / Erweiterungskarte
  • 1x M.2 Key B Typ 2280 Steckplatz für Erweiterungskarte
  • 4 x 2.5" Hot-Swappable SATA III HDD/SSD-Schächte (maximale Höhe 15 mm), 1x M.2 Key M für NVMe SSD
  • Optionale CMI- & CFM-Module für I/O-Erweiterung & Zündfunktions-Erkennung
  • Vielseitige Montagemethoden (Tower-Standfuß / Desktop / 19"-Rack / Flach / Wandmontage)
  • Breiter Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 70°C
CERTIFICATIONS
  • EN 50121-3-2
  • MIL-STD-810H
ZUR ANFRAGE HINZUFÜGEN DATENBLATT
ÜBERBLICK
GP-3100

Der GP-3100 ist ein hochleistungsfähiger GPU-Computer für industrielle KI- und Machine-Vision-Anwendungen. Er unterstützt einen Intel® Core™ Prozessor, bis zu zwei 250W Full-Length GPU-Karten, Speicher mit hoher Kapazität und High-Speed-I/O. Drei patentierte Funktionen, die für spezielle Kundenbedürfnisse entwickelt wurden, verbessern die Erweiterbarkeit, die Wärmeableitung und die Gesamtstabilität, was den GP-3100 zu einer idealen Wahl für komplexe Edge-AI-Anwendungen macht.

 

Ultimative CPU- + GPU-Leistung

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Ausgestattet mit einem Intel® Core™ Prozessor der 14th/13th Generation (Raptor Lake-S Refresh) erreicht der GP-3100 die dreifache Rechenleistung seines Vorgängers. Der GP-3100 unterstützt bis zu zwei 250W High-End-GPU-Karten und 5600MHz DDR5-Speicher mit ECC für eine umfassende KI-Computing-Lösung.

Ultimative CPU- + GPU-Leistung
Skalierbare und aufrüstbare GPU-Erweiterungsbox
 

Skalierbare und aufrüstbare GPU-Erweiterungsbox

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Die zweifach patentierte GPU-Erweiterungsbox (GEB) unterstützt bis zu zwei 328mm Hochleistungs-GPU-Karten in voller Länge und verfügt über mehrere integrierte PCIe-Steckplätze für die flexible Nutzung mit High-Speed-I/O- oder Frame-Grabber-Karten. Die patentierte, verstellbare 3D-GPU-Kartenhalterung ist speziell für Umgebungen mit hohen Vibrationen ausgelegt und kann alle GPU-Karten fest fixieren. Für flexible zukünftige Upgrades kann die GEB ausgetauscht werden, um eine höherwertige GPU-Karte oder eine Erweiterungskarte hinzuzufügen.

Patentnummer: I779496, I763318
 
 

Umfassendes Kühldesign

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Die mechanische Struktur des GP-3100 und die isolierten externen Smart Fan Kits auf beiden Seiten des Gehäuses leiten die Wärme bei voller Auslastung unter extremen Bedingungen effektiv ab, um die Herausforderungen in Bezug auf Stromverbrauch und Wärmeentwicklung zu bewältigen.

Patentnummer: I778522
Umfassendes Kühldesign
Aufwendiges modulares und erweiterbares Design
 

Aufwendiges modulares und erweiterbares Design

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KI-Anwendungen erfordern eine schnelle Übertragung und einen großen Speicher, daher verfügt der GP-3100 über 4x 2,5GbE LAN, 6x USB 3.2, 4x von vorne zugängliche 2,5” HDD/SSD und NVMe SSD. Zu den umfangreichen Skalierbarkeitsmöglichkeiten gehören exklusive modulare Technologien (CMI und CFM) sowie ein M.2-Steckplatz, der CAN-Bus und andere Module unterstützt, um verschiedenen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.

 

Internationale Standards und Zertifizierung

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Das robuste Design erfüllt mehrere Industriestandards und Zertifizierungen, darunter die MIL-STD-810H (US-Militär) für Stoßfestigkeit, E-Mark, EN 50155 (nur EN 50121-3-2) , um eine hohe Zuverlässigkeit in verschiedenen Anwendungsumgebungen zu gewährleisten.

Internationale Standards und Zertifizierung
Video
RESOURCES
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Embedded World 2025: Cincoze stellt die neuesten Edge AI Computing-Lösungen für AIoT vor
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Was sind industrielle GPU-Computer, und wofür werden sie verwendet ?
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[ Product Spotlight ] Cincoze Embedded GPU-Computer
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Die zwei neuesten leistungsstarken GPU-Embedded-Computer von Cincoze schaffen neue Optionen für Edge-AI-Anwendungen
2024-11-28
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SPEZIFIKATION
Model NameGP-3100
SystemProcessor

14th Generation Intel® Raptor Lake-S Refresh Series CPU (Coming Soon)
13th Generation Intel® Raptor Lake-S Series CPU:
• Intel® Core™ i9-13900E 24 Cores Up to 5.2 GHz, TDP 65W
• Intel® Core™ i7-13700E 16 Cores Up to 5.1 GHz, TDP 65W
• Intel® Core™ i5-13500E 14 Cores Up to 4.6 GHz, TDP 65W
• Intel® Core™ i5-13400E 10 Cores Up to 4.6 GHz, TDP 65W
• Intel® Core™ i3-13100E 4 Cores Up to 4.4 GHz, TDP 60W
• Intel® Core™ i9-13900TE 24 Cores Up to 5.0 GHz, TDP 35W
• Intel® Core™ i7-13700TE 16 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W
• Intel® Core™ i5-13500TE 14 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W
• Intel® Core™ i3-13100TE 4 Cores Up to 4.1 GHz, TDP 35W
12th Generation Intel® Alder Lake-S Series CPU:
• Intel® Core™ i9-12900E 16 Cores Up to 5 GHz, TDP 65W
• Intel® Core™ i7-12700E 12 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 65W
• Intel® Core™ i5-12500E 6 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 65W
• Intel® Core™ i3-12100E 4 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 60W
• Intel® Core™ i9-12900TE 16 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W
• Intel® Core™ i7-12700TE 12 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 35W
• Intel® Core™ i5-12500TE 6 Cores Up to 4.3 GHz, TDP 35W
• Intel® Core™ i3-12100TE 4 Cores Up to 4.0 GHz, TDP 35W
• Intel® Pentium® G7400E 2 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 46W
• Intel® Pentium® G7400TE 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 35W
• Intel® Celeron® G6900E 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 46W
• Intel® Celeron® G6900TE 2 Cores Up to 2.4 GHz, TDP 35W

Chipset• Intel R680E Chipset
Memory• 2x DDR5 4800 MHz SO-DIMM Socket, Supports Un-buffered and ECC Type, Up to 64 GB
BIOS• AMI BIOS
GraphicsGraphics Engine• Integrated Intel® UHD Graphics 770: Core™ i9/i7/i5
• Integrated Intel® UHD Graphics 730: Core™ i3
• Integrated Intel® UHD Graphics 710: Pentium®/Celeron®
Maximum Display Output• Supports Triple Independent Display 
HDMI• 1x HDMI Connector (3840 x 2160@30Hz)
  * Verified maximum resolution: 3840x2160 @ 30Hz
DP• 1x DisplayPort Connector (4096 x 2304@60Hz)
  * Verified maximum DP resolution: 3840x2160 @ 60Hz
VGA• 1x VGA Connector (1920 x 1200 @60Hz)
AudioAudio Codec• Realtek® ALC888, High Definition Audio
Line-out• 1x Line-out, Phone Jack 3.5mm
Mic-in• 1x Mic-in, Phone Jack 3.5mm
I/OLAN• 4x 2.5GbE LAN, RJ45 (Intel I225)
• 1x 1GbE LAN, RJ45 (Intel I219)
COM• 2x RS-232/422/485 with Auto Flow Control (Supports 5V/12V), DB9
USB• 6x USB 3.2 Gen1x1 (5Gbps), Type A
StorageSSD/HDD• 4x 2.5" Front Accessible SATA HDD/SSD Bay Supporting Hot Swap Function (SATA 3.0)
(Up to 15mm in Height)
M.2 SSD• 1x M.2 SSD Shared by M.2 Key M Type 2280 Socket, Support PCIe Gen 4x4 NVMe SSD or SATA 3.0 SSD
• 1x M.2 SSD Shared by M.2 Key B Type 3042/3052 Socket, Support PCIe Gen 3x2 NVMe SSD or SATA 3.0 SSD
RAID• Supports RAID 0 / 1 / 5 / 10 
ExpansionPCIe• Optional GPU Expansion Box
  - 1 x PCIe x 16 Slot ( PCIe x 16 Signal ) for GPU Card + 1 x PCIe x 4 Slot (Max. 25W)
    * 1x GPU: Max 300W
  - 2 x PCIe x 16 Slot ( PCIe x 8 Signal ) for GPU Card + 1 x PCIe x 4 Slot (Max. 25W) + 1 x PCIe x 1 Slot (Max. 25W)
    * 1x GPU: Max 300W
    * 2x GPU: Max 500W
SIM Socket• 2 x Front Accessible SIM Socket
M.2 E Key Socket• 1x M.2 Key E Type 2230 Socket (PCIe Gen 3x2), Support Wireless/Intel CNVi Module Expansion
M.2 B Key Socket• 1x M.2 Key B Type 3042/3052 Socket (PCIe Gen 3x2 / USB3.2 Gen1 / USB2.0 / SATA), Support 5G/Storage/Add-on Card Expansion
• 1x M.2 Key B Type 2280 Socket (PCIe Gen 3x1), Support Add-on Card Expansion
CMI (Combined Multiple I/O) Interface• 1 x High Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion
• 1 x Low Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion
CFM (Control Function Module) Interface• 1x CFM IGN Interface for optional CFM-IGN Module Expansion
• 1x CFM PoE Interface for optional CFM-PoE Module Expansion
Other FunctionFAN• 2x Fan Kits ( Air-flow isolated from the electronics )
Power Ignition Sensing• Support Power Ignition Sensing Function with Delay Time Management and Selectable 12V/24V (With Optional CFM Module)
Clear CMOS Switch• 1x Clear CMOS Switch
Reset Button• 1x Reset Button
Instant Reboot• Support 0.2sec Instant Reboot Technology
Watchdog Timer• Software Programmable Supports 256 Levels System Reset
Antenna Holes• 7x Antenna Holes
PowerPower Button• 1x ATX Power On/Off Button
Power Input Voltage• 9 - 48VDC, Single Power Input
Connector• 2x 3-pin Terminal Block, Each Terminal Block Current Limitation is 15A
  - Dual power connect must be used at the same time due to 15A current limitation at each power connector.
Power Mode Switch• 1x AT/ATX Mode Switch
Remote Power On/Off• 1x Remote Power On/Off, 2-pin Terminal Block
Remote Power LED• 1x Remote Power LED, 2-pin Terminal Block
Max. Power Consumption• 35W CPU: 201.05W
• 65W CPU: 306.48W
  - Test conducted with CPU, 1x RAM, and 1x storage
  - 100% load during burn-in testing.
Inrush Current (Peak)• 35W CPU: 9.221A@24V
• 65W CPU: 8.976A@24V
PhysicalDimension ( W x D x H )• 105 x 195 x 370 mm
Weight Information• 7.7 Kg
Mechanical Construction• Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting• Versatile Mounting Methods (Tower Stand / Desktop / 19”Rack / Flat / Wall Mount)
Physical Design• Jumper-less Design
• Unibody Design
Reliability & ProtectionReverse Power Input Protection• Yes
Over Voltage Protection• Protection Range: 51~58V
• Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
Over Current Protection• 30A
CMOS Battery Backup• SuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation
MTBF• 432,065 Hours
  -  Database: Telcordia SR-332 Issue3, Method 1, Case 3
Operating SystemWindows• Windows®11, Windows®10
Linux• Ubuntu Desktop 22.04 LTS
EnvironmentOperating Temperature• 35W TDP Processor: -40°C to 70°C
• 65W TDP Processor with external FAN: -40°C to 60°C
  * PassMark BurnInTest: 100% CPU, 2D/3D Graphics   (without thermal throttling) 
  * With extended temperature peripherals; Ambient with air flow 
  * According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14
Storage Temperature• -40°C to 70°C
Relative Humidity• 95%RH @ 70°C (non-Condensing)
Shock• MIL-STD-810H
Vibration• MIL-STD-810H
EMC• CE, UKCA, FCC, ICES-003 Class A
• EN 50155 (EN 50121-3-2 Only)
• E-mark (Pending)
EMI• CISPR 32 Conducted & Radiated: Class A
• EN/BS EN 50121-3-2 Conducted & Radiated: Class A
• EN/BS EN IEC 61000-3-2 Harmonic current emissions: Class A
• EN/BS EN61000-3-3 Voltage fluctuations & flicker
• FCC 47 CFR Part 15B, ICES-003 Conducted & Radiated: Class A
EMS• EN/IEC 61000-4-2 ESD: Contact: 6 kV; Air: 8 kV
• EN/IEC 61000-4-3 RS: 80 MHz to 1000 MHz: 20 V/m
• EN/IEC 61000-4-4 EFT: AC Power: 2 kV; Signal: 2 kV
• EN/IEC 61000-4-5 Surges: AC Power: 2 kV
• EN/IEC 61000-4-6 CS: 10V
• EN/IEC 61000-4-8 PFMF: 50 Hz, 1A/m
• EN/IEC 61000-4-11 Voltage Dips & Voltage Interruptions: 0.5 cycles at 50 Hz
Fire Protection• EN 45545-2
BESTELLINFORMATIONEN
Available Model
Model No.Description
GP-3100-R1014/13/12th Gen Intel® Core™ Modular GPU Computer, Supports Dual Full-length GPU Expansion Up to 500W
 
Package Checklist
GP-3100 GPU Computer x1Wall Mount Bracket x1 
Desktop Mount Kit x1Rubber Foot Kit x1
CPU Heatsink and Thermal Pad Kit x1Remote Terminal Block Connector x2
Screw Pack x4Remote Function Terminal Block Connector x2
M.2 Key B Type 3052 to 3042 Adapter Bracket x1　
 
Optional GPU Expansion Box
Model No.Description
GEB-3301-R10GPU Expansion Box with 1x PCIex16 and 1x PCIe x4 Slots
GEB-3601-R10GPU Expansion Box with 2x PCIex16 (PCIex8 Signal),1x PCIe x4, and 1x PCIe x1 Slot
 
Optional Modules and Accessories
Model No.Description
CMI-LAN01-R12CMI Module with 4x Intel® I210 GbE LAN, RJ45 Port 
CMI-M12LAN01-R12CMI Module with M12 A-Coded Connector, 4x Intel I210 GbE LAN Ports
CMI-XM12LAN01-R10CMI Module with M12 X-Coded Connector, 4x Intel I210 GbE LAN Ports
CMI-10GLAN02-R10CMI Module with 2x Intel® X550 10GbE LAN, RJ45 Port 
CMI-DIO04-R11CMI Module with 16DIO (8in 8out) 
CMI-COM04-R10CMI Module with 2x RS232/422/485 (Support 5V/12V) 
CFM-PoE01CFM Module with PoE Control Function, Individual Port 25.5W (Enable PoE function for onboard LAN 2 to LAN 5)
CFM-PoE07-R10CFM Module with PoE Control Function, Individual Port 25.5W (Enable PoE function for CMI-LAN Module)
  * Due to the height of the CFM-PoE07 module, the M.2 I/O expansion is not available when the CFM-PoE07 is installed.
CFM-IGN03-R11CFM Module with Power Ignition Sensing Function, 12V/24V Selectable
UB1812-R10Universal Bracket with 4x RJ45 Cutout 
UB1828-R10Universal Bracket with 2x RJ45 Cutout
UB1810-R10Universal Bracket with 4x M12 Cutout
UB1830-R10Universal Bracket with 4x M12 X-Coded Cutout
UB1818-R10Universal Bracket with DIO Cutout
UB1803-R10Universal Bracket with 2x DB9 Cutout 
RM01-R1019" Rack Mount Kit for GP-3000
RM02-R1019" Rack Mount Kit for GP-3000/GEB-33 Series
RM03-R1019" Rack Mount Kit for GP-3000/GEB-36 Series
GST220A24-CINAdapter AC/DC 24V 9.2A 220W with 3pin Terminal Block Plug 5.0mm Pitch, with TUBES, Level VI
GST360A24-CINAdapter AC/DC 24V 15A 360W with 3pin Terminal Block Plug 5.0mm Pitch, with TUBES, Level VI
RSD-200D-24Railway Single Output DC-DC Converter 200W / DC 24V
SDR-480-24DIN Rail Power Supply 480W 24V, SDR-480-24
HEP-1000-24Power Supply 1000W 24V, HEP-1000-24
US Power Cord1.8M US Power Cord, Stripped and Tinned End with Tube
EU Power Cord1.8M EU Power Cord, Stripped and Tinned End with Tube
Power Cable1M Power Cable with 3-Pin Terminal Block Plug, Stripped and Tinned End with Tube
DOWNLOADS
Datenblatt
BetreffVeröffentlichungsdatumDownload
GP-3100 Datasheet2024/11/19Download
Handbuch
BetreffVeröffentlichungsdatumDownload
GP-3100 User Manual2025/02/25Download
Treiber
BetreffVeröffentlichungsdatumDownload
GP-3100 Driver - Audio2024/11/14Download
GP-3100 Driver - Chipset2024/11/14Download
GP-3100 Driver - COM2024/11/14Download
GP-3100 Driver - GNA2024/11/14Download
GP-3100 Driver - Graphics2024/11/14Download
GP-3100 Driver - LAN2024/11/14Download
GP-3100 Driver - ME2024/11/14Download
GP-3100 Driver - RST2024/11/14Download
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