X 光檢測系統是當今工業現場最高效的非破壞性檢測技術之一。透過X射線穿透物體來檢測其內部缺陷或異物，以便完成品質控制和檢測。相對於傳統的檢測方法，X 光檢測具有非破壞性、高精度和高效率等優勢，被廣泛應用於汽車、航空航天、電子、食品、醫療器械等工業領域，扮演優化品質控制和檢測的關鍵角色，有效幫助廠商實現更高效的生產效率。據 ReportLinker 所發布的市場報告顯示，到 2030 年，全球 X 光檢測系統的市場估計將超過 11 億美元。

一家歐洲知名的 X 光檢測設備製造商需要一台嵌入式電腦，集成在其工業級自動 X 光檢測系統中。該系統適用於多種材質檢測，如金屬鑄造、鋼組件、鋁合金、塑膠、陶瓷等。結合設備製造商開發的深度學習軟體，可進行檢測、定位、分類缺陷，是自動化品質管理的工具。他們選用了德承 DS-1302 強固型工業電腦作為此檢測系統的核心平台。

高效能處理器

作為 X 光機器視覺檢測的處理核心，必須是高效能運算能力的工業電腦。除了要針對影像擷取卡所捕獲的大量圖像，運用深度學習技術進行分析外，還需要與多種週邊設備及網路連接，來提供高速靈活的處理能力。

PCIe 擴充性

工業電腦需要透過 PCIe 插槽安裝影像擷取卡，提供高解析度影像處理與圖像分析等功能，作為檢測系統所需的機器視覺應用。

多個高速 LAN 與高度擴充性

為了因應不同的工作需求，工業電腦必須具備多個高速網路接口，以便與網路儲存伺服器、雲端等進行高速且大量的資料傳輸。此外，還需具備高度的擴充性，與軸承機械或其他相關設備進行串接，以滿足邊緣運算設備之間的互連需求。

優異的運算效能

德承 DS-1302 是一款高效能、高擴展、強固型的工業電腦，搭載 Intel® Xeon® / Core™ 處理器，最高可支持 10 核心以及 TDP 80W 處理器、64 GB DDR4 記憶體，運算效能強大且迅速，非常適合應用在工廠自動化方面的機器視覺、AOI 瑕疵檢測等應用。DS-1302 具備特殊散熱結構設計，能夠達到被動式冷卻效果。當面對高工作負載的應用時，DS-1302 還可支援外接式風扇加速排熱，以確保運算需求的穩定性。

豐富 I/O 及模組化擴充

DS-1302 除了擁有豐富原生的高速 I/O，如 2x GbE LAN、6x USB 3.2、2x USB 2.0 外，因應各式不同的工業應用，豐富的彈性擴充也是極大優勢。透過德承的 CMI 和 MEC 專屬模組，最多可增加額外的 12x GbE LAN、2x 10GbE LAN、32x DIO、8x M12、4x COM、4x USB 3.2，而 CFM 模塊設計則可增添 IGN 模組以及 PoE 功能。除此之外，二組 PCI/PCIe 插槽則可外接市售各類高速 I/O、GPU 卡、影像擷取卡、運動卡等。為強化擴充卡的安裝穩固性，德承專利設計的兩段式 ｢可調式固定架｣（專利證號: I773359），能夠依據擴充卡的尺寸進行固定。

強固與認證的加持

多款工業等級設計與保護，讓 DS-1302 能夠持續運作於嚴苛的工業環境中。產品符合工業規格的寬廣工作溫度範圍（-40°C 至 70°C）、寬範圍直流電源輸入（9 - 48 V）、以及工業級過電壓、過電流和靜電保護（ESD）等，確保長時間的穩定運作。此外，DS-1302 通過了嚴格的測試，包括優於業界的美軍設備檢驗標準 MIL-STD-810G，並且符合軌道交通市場的 EN50155（EN 50121-3-2 only）規範，提供必要的可靠度和穩定性。