隨著資訊科技 (IT, Information Technology) 的迅速發展，電子產品微型化是普遍的趨勢，而產品內使用的電子元件、PCB 電路板除了體積變小之外也越加的精密。以往 PCBA 的品質檢測是透過人工進行目視判斷，但隨著微型化的發展，細小的缺陷對檢查員的視力是一大挑戰外，也充斥著人工判斷的不穩定性，越來越多的製造商尋求機器視覺解決方案，來滿足他們的業務需求。

基於機器視覺技術的自動光學檢測 (AOI，Automated Optical Inspection)，結合了 AI 人工智慧和深度學習，可大幅提升檢測的精準度與效率。因此，越來越多的電子製造廠，採用 AOI 取代以往人工目視進行 PCBA 表面細部缺陷的檢測，以因應日益精密的檢測標準，同時追求產能提高的終極目標。

東南亞一家自動化的設備商，使用德承 GP-3000 結合 GEB-3301 (GPU 卡擴展盒) 及搭載 NVIDIA GeForce RTX 3070 GPU 卡作為 PCBA 缺陷檢測系統。該公司利用 AOI 和深度學習軟體來準確地檢測和標記 PCBA 缺陷，例如材料表面缺陷、焊接缺陷或元件缺失或錯位。透過高效能的 GP-3000，檢測系統可以分析極為複雜細微的圖像，並可自動對正常品和瑕疵品進行分類。

高效能運算

要快速精準地處理高解析的影像辨識和模型運算，AOI 必須搭配高效能嵌入式電腦。核心的嵌入式電腦還需連接許多週邊高速裝置才能使得 AOI 系統完備，因此需要高效能的 CPU 才能多工處理和高負載工作。

GPU 加速深度學習

在結合深度學習的系統中，必須不斷累積訓練數據，數以千計的圖像用於提高檢測每種缺陷類型的演算和推理，使得軟體能夠自動學習和區分有缺陷的物體圖像。因此除了 CPU，還需要佈署一張 220 瓦的 NVIDIA GeForce RTX 3070 GPU 卡，才能加快圖形處理的運算過程。

PCI 擴充及豐富 I/O

AOI 系統是由以下組件集成：紅外線感測器、工業相機、影像擷取卡、光源、運動控制器等。PCBA 由輸送帶運送到拍攝台上，紅外線感應到 PCBA 後觸發相機拍攝，獲取的影像由影像擷取卡擷取送至電腦分析，經軟體的判別如遇缺陷品就會觸發機械手臂進行排除。因此電腦需要豐富的 I/O 介面如 USB、COM、LAN、DIO和 PCI 等來連接相關的周邊裝置。

Xeon® 工作站等級 CPU

作為機器視覺系統核心的 GP-3000，支援 720 W 超大功耗，才能滿足雙 GPU 卡和滿載工作的任務需求。GP-3000 配備第 9 代 / 第 8 代 Intel Xeon / Core 工作站等級高效能 CPU，最高可達八核，並支援 2 組 DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM 最高達 64GB 記憶體。

GPU 卡擴充

GP-3000 透過獨家的 GEB (GPU 卡擴展盒) 可擴充至多兩張 250 瓦高階 GPU 全長卡，其 ｢可調式 3D GPU 卡固定架｣ (專利證號: I763318)，能在高震動環境下提供 GPU 卡的穩固鎖定。GP-3000 還可透過 GEB-3301 外接單 GPU 卡或透過 GEB-3601 外接雙 GPU 卡。GP-3000 特殊的防塵式散熱機構 (專利證號: I778522) 提供有效的散熱，確保 CPU/GPU 在惡劣條件下不會過熱。GP-3000 能夠滿足新興的 GPU 邊緣運算，如自動駕駛、視覺檢測和安全監控。

豐富 I/O 及模組化擴充

GP-3000 內建多個原生 I/O 埠，如 5x GbE LAN 以及 6x USB3.2 高速 I/O。透過 GEB 的多個 PCI/PCIe 插槽還可添加其他各類高速 I/O 卡、影像擷取卡等。此外，德承獨家的 CMI/CFM 模組更可針對使用者的需求額外擴充 I/O 或其他功能如：10 GbE LAN、USB、PoE、IGN 模組。

強悍的 GP-3000 也擁有許多的強固設計以運作於嚴苛環境中，如支援 9-48 VDC 寬電壓、-40-70°C 寬工作溫度，還通過 MIL-STD-810G 軍用標準、E-mark、EN 50155 (EN 50121-3-2 only) 認證。